颀邦科技预招募114年大四下学期台籍半年期校外全时实习生

• 2024-11-08
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颀邦为拥有先进封装技术之专业厂商。因应封装方式进入轻薄、短小的要求，颀邦乃投入凸块代工并延续后段封装，补足国内独缺的凸块制作。内部技术团队持续研发多样先进封装方式，并以此为基础，辅以产品认证过程实务经验，使颀邦具领先同业量产凸块之优势，并可提供凸块代工完整解决方案。因应封装对多角化、高效能、高电性传输与高散热性之需求，颀邦持续投入经费，加速研发能力提升。同时与各界交流、合作，以期拥有全方位之封装技术解决能力。
预招募114年大四下学期台籍半年期校外全时实习生，预洽询是否有机会至贵校进行理工科系之实习说明会，或请有兴趣之同学至104人力银行投递个人履历，
附件为敝司实习之相关DM


 

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