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研討會論文
學年度105
論文類型壁報論文
論文等級其他
論文名稱(篇名)Studies on Thermal and Mechanical Properties of Liquid Crystalline Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Materials
會議開始時間2016-03-13
會議結束時間2016-03-13
發表年度2016
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者Yi-Sheng Lin, Yu-Hsiang Hsiao, Steve Lien-Chung Hsu and Tsung-Han Ho
著作人數4
會議地點Taipei, Taiwan
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