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研討會論文
學年度104
論文類型壁報論文
論文等級其他
論文名稱(篇名)In–situ Observation of Electromigration Induced Failure Modes and Intermetallic Compound Growth Mechanisms for Chip Scale Packages with Different Structures
會議開始時間2015-03-13
會議結束時間2015-03-13
發表年度2015
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者Yu –Ting Lin, Shu-Hsien Lee, Mei-Chuan Yeh, Yu-Hsiang Hsiao, Ping-Feng Yang and Tsung-Han Ho
著作人數6
會議地點Taipei, Taiwan
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