:::
研討會論文
學年度100
論文類型壁報論文
論文等級其他
論文名稱(篇名)Methodology to screen, optimize process key factors of solder sealing for hermetic MEMS package
會議名稱2011 Electronic Technology Symposium (ETS)
會議結束時間2011-06-10
發表年度2011
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者Sheng-Yang Peng, Tsung-Han Ho
著作人數2
會議地點Kaohsiung
備註Outstanding Poster Paper Award
cron web_use_log