:::
研討會論文
學年度99
論文類型壁報論文
論文等級其他
論文名稱(篇名)Study on paddle delamination for quad flat no leads package
會議名稱International 3D IC Conference
會議開始時間2010-10-20
會議結束時間2010-10-22
發表年度2010
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者李錚鴻、林律甫、何宗漢、鄭錫勳
著作人數4
會議地點台北南港展覽館
cron web_use_log