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研討會論文
學年度99
論文類型口頭報告 / 會議論文
論文等級其他
論文名稱(篇名)氧分壓及退火溫度對非晶質Cu-Al-O 薄膜的影響
會議名稱中華民國陶業研究學會2010年會暨學術論文發表
會議開始時間2010-05-28
會議結束時間2010-05-28
發表年度2010
作者中文名楊濰嶸
全部作者楊濰嶸
附加檔案 論文摘要 Word
使用語言中文
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