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研討會論文
學年度92
論文類型其他
論文等級其他
論文名稱(篇名)TPU-Siloxane改質半導體封裝用環氧樹脂之熱硬化動力研究, 材料年會
會議名稱材料年會
發表年度2003
作者中文名吳効謙
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