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研討會論文
學年度97
論文類型會議論文
論文等級其他
論文名稱(篇名)封模材料於半導體構裝體散熱片產品之裂縫改善
會議名稱2008年第六屆海峽兩岸複合材料研討會
會議結束時間2008-11-21
發表年度2008
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者何宗漢,陳星豪
著作人數2
會議地點台北
主辦單位TW
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