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期刊論文
學年度97
期刊等級其他
論文名稱(篇名)半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究
期刊名工程科技與教育學刊
出版日期2008-00-00
作者中文名鄭錫勳
作者英文名Cheng , Shi-Shiun
全部作者何宗漢、王德修、顏福杉、鄭錫勳
著作人數4
作者型態Other
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