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Journal paper
Entry Year97
Journal level其他
Paper title (chapter)半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究
Name of journal工程科技與教育學刊
Date of publication2008-00-00
Authors何宗漢、王德修、顏福杉、鄭錫勳
Number of authors4
Author's typeOther
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