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期刊論文
學年度94
期刊等級其他
論文名稱(篇名)Polysiloxane-TPU改質半導體封裝用環氧樹脂之微結構及其熱性質研究
期刊名工程科技與教育學刊
出版日期2005-00-00
期數2(2)
起迄頁219
起迄頁238
作者中文名鄭錫勳
作者英文名Cheng , Shi-Shiun
全部作者鄭錫勳、何宗漢、呂祖尚、林烈利
著作人數4
作者型態First Author
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