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期刊論文
學年度97
期刊等級其他
論文名稱(篇名)半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究
期刊名工程科技與教育學刊
卷數5
期數4
起迄頁521
起迄頁529
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者何宗漢、顏福杉、鄭錫勳、王德修
作者型態First Author
附加檔案 檔案下載 Word
參考網址http://www.engh.kuas.edu.tw/files/ne/ux6mi1y9c3.pdf
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