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期刊論文
學年度94
期刊等級其他
論文名稱(篇名)Polysiloxane-TPU改質半導體封裝用環氧樹脂之微結構及其熱性質研究
期刊名工程科技與教育學刊
卷數2
期數2
起迄頁219
起迄頁238
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者鄭錫勳、何宗漢、呂祖尚、林烈利
附加檔案 檔案下載 Word
參考網址http://www.airiti.com/CEPS/ec_en/ecjnlarticleView.aspx?jnlcattype=1&jnlptype=2&jnltype=8&jnliid=3815&issueiid=62301&atliid=1061124
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