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期刊論文
學年度90
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)Modification of Epoxy Resin with Siloxane Containing Phenol Aralkyl Epoxy Resin for Electronic Encapsulation Application
期刊名Eur. Polymer J.
卷數37
起迄頁267
起迄頁274
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者T. H. Ho and C. S. Wang
作者型態First Author
附加檔案 檔案下載 Word
參考網址http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/(SICI)1097-4628(19960523)60:8%3C1097::AID-APP3%3E3.0.CO;2-G/abstract
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