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期刊論文
學年度88
期刊等級其他
論文名稱(篇名)低應力半導體封裝材料之簡介
期刊名工程月刊
卷數72
期數11
起迄頁19
起迄頁28
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者王春山,何宗漢
附加檔案 檔案下載 Word
參考網址http://ndltd.ncl.edu.tw/cgi-bin/gs32/gsweb.cgi?o=dnclcdr&s=id=%22082NCKU0063006%22.&searchmode=basic
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