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期刊論文
學年度85
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)Modification of Epoxy Resins with Polysiloxane TPU for Electronic Encapsulation(I)
期刊名 Polymer
卷數37
期數13
起迄頁2733
起迄頁2742
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者T. H. Ho and C. S. Wang
作者型態First Author
附加檔案 檔案下載 Word
參考網址http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/003238619687635X
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