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期刊論文
學年度85
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)Modification of Epoxy Resins with Polysiloxane TPU for Electronic Encapsulation (II)
期刊名J. Appl. Polym.
出版日期1996-00-00
卷數60
起迄頁1097
起迄頁1107
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者T. H. Ho, J. H. Wang, and C. S. Wang
作者型態First Author
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