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期刊論文
學年度83
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)Dispersed Acrylate Rubber-Modified Epoxy Resins for Electronic Encapsulation
期刊名J. Polym. Res.
卷數1
期數1
起迄頁103
起迄頁108
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者T. H. Ho and C. S. Wang
作者型態First Author
附加檔案 檔案下載 Word
參考網址http://www.springerlink.com/content/u7772u28766763u7/
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