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期刊論文
學年度82
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)Toughening of Epoxy Resins by Modification with Dispersed Acrylate Rubber for Electronic Packaging
期刊名J. Appl. Polym
卷數50
起迄頁477
起迄頁483
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者T. H. Ho and C. S. Wang
作者型態First Author
附加檔案 檔案下載 Word
參考網址http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/app.1993.070500311/abstract
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