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期刊論文
學年度101
期刊等級其他
論文名稱(篇名)系統級封裝(SIP)在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究
期刊名工程科技與教育學刊
起迄頁312
起迄頁321
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者邱建勳、何宗漢、劉旭唐、林書羽、林益生
著作人數5
參考網址http://ir.lib.kuas.edu.tw/ir/handle/987654321/1044
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