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期刊論文
學年度99
期刊等級其他
論文名稱(篇名)環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響
期刊名工程科技與教育學刊
起迄頁532
起迄頁545
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者林益生、許蓁容、何宗漢、伍玉真、鄧希哲
著作人數5
參考網址http://www.engh.kuas.edu.tw/files/ne/whifafi1kf.pdf
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