:::
期刊論文
學年度99
期刊等級其他
論文名稱(篇名)銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響
期刊名工程科技與教育學刊
起迄頁549
起迄頁559
作者中文名何宗漢
作者英文名Ho, Tsung-Han
全部作者劉心怡、洪雅慧、何宗漢、伍玉真、鄧希哲
著作人數5
參考網址http://www.engh.kuas.edu.tw/files/ne/pw5qfexkvq.pdf
cron web_use_log