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專案計畫
計畫類別校內補助案
年度86
計畫名稱半導體封裝用新穎多官能環氧樹脂
計畫時間1997年07月 ~ 1998年06月
參與人何宗漢
擔任之工作主持人
補助/委託機構國立高雄科技學院
備註NKIT 86-CH-004
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