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專案計畫
計畫類別國科會專題研究計畫
年度89
計畫名稱微電子元件之封裝材─液態環烷系環氧樹脂及其內涵熱觸媒之研究
計畫時間2000年08月 ~ 2001年07月
參與人何宗漢
擔任之工作共同主持人
補助/委託機構行政院國家科學委員會
備註NSC 89-2218-E-151-008-
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