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專案計畫
計畫類別國科會專題研究計畫
年度92
計畫名稱新穎高性能雙馬來醯亞胺-氰酸酯-環氧樹脂組成物及其在印刷電路板和封裝材之應用
計畫時間2003年08月 ~ 2004年07月
參與人何宗漢
擔任之工作主持人
補助/委託機構行政院國家科學委員會
備註NSC 92-2216-E-151-001-
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