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專案計畫
計畫類別其他單位學計畫案(除政府及公、民營企業以外)
年度98
計畫名稱導熱型軟性印刷電路板之研究開發-導熱材顆粒之分散及其性質量測
計畫時間2008年10月 ~ 2009年09月
擔任之工作主持人
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