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專案計畫
計畫類別企業產學計畫案(公營企業及私人企業,不含委訓計畫)
年度98
計畫名稱導熱型軟式印刷電路板之研究開發- 導熱材顆粒分散與及其性量測
計畫時間2008年10月 ~ 2009年09月
擔任之工作共同(協同)主持人
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