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20101015_鍾卓良教授演講

專題演講
張貼人:吳佳芳公告日期:2011-01-24
20101015_鍾卓良教授演講
COF(chip on film)的製程及構裝運用
晶粒軟模接合技術COF具有連接面板的功能又可承載主被動元件,可使LCD更輕薄化,此外,隨著顯示器解析度的提升,同時也使得所輸出訊號數隨之大幅增加。但在輕薄化的構裝原則下,驅動IC需採行更高密度的構裝,而在新型的高解析度驅動IC要求細線化構裝下,COF接合即愈顯重要。COF構裝中所使用的軟性基板為接著劑型之二層式基板,其產品上並無元件孔,且具有整體厚度較薄、可撓性更佳,以及抗剝離強度也更強,且電熱性質亦比三層式軟板更好等優點;但為因應TFT-LCD驅動IC高階封裝所需COF製程,隨著COF的技術日趨成熟,未來軟板基材將朝高階軟板發展。
 
 Three Kinds Assembly of LCDM (液晶顯示模組)
1. COF晶粒軟模接合 : Chip on Flex : Wider Display Flexibility for Compact Packaging
2. COG覆晶玻璃 : Chip on Glass : Wasted Space for Chip on Panel
3. TCP捲帶式晶片載體封裝 : Tape Carrier Package : Less Flexibility for Compact Packagin
最後修改時間:2012-10-27 PM 6:14

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